鎧俠發佈業界首款車載UFS 4.0嵌入式閃存 最高512GB容量


鎧俠推出業界首款車載UFS4.0嵌入式閃存,並已經開始向業界提供樣品。據解,新款內存提供128GB、256GB和512GB三款不同容量的產品,支持寬溫度范圍,符合AEC-Q100Grade2要求,並針對復雜的車載應用環境增強可靠性。

鎧俠表示,新產品采用小型封裝,提供快速的嵌入式存儲傳輸速度,適用於多種新一代車載應用,諸如車載遠程信息處理系統、信息娛樂系統以及ADAS系統。

鎧俠稱,新款內存順序讀取速度提升約100%,順序寫入速度也提升約40%,提升幅度明顯。由於性能的提升,相關應用能夠更好地利用5G連接的優勢,帶來更快的系統啟動速度和更優質的用戶體驗。

這次發佈的新型UFS 4.0設備將BiCS FLASH 3D閃存和控制器集成在JEDEC標準封裝中,其中UFS 4.0采用MIPI M-PHY 5.0和UniPro2.0技術,支持每條通道高達23.2Gbps或每個設備高達46.4Gbps的理論接口速度,同樣能夠兼容UFS 3.1。

此外,新產品支持高速鏈路啟動序列(HS-LSS)功能,設備和主機之間的傳輸鏈路啟動(M-PHY和UniPro初始化序列)能夠以快於傳統UFS的HS-G1 Rate A(1248Mbps)執行。與傳統方法相比,預計這將使鏈路啟動時間縮短約70%。


相關推薦

2022-08-08

SLC、MLC的,後者寫入壽命可達5000次甚至1萬次以上,好在鎧俠日前推出第二代XL-Flash閃存,這次就增加MLC,有望大幅提升容量。鎧俠的XL-Flash閃存雖然也是基於BiCS NAND閃存技術,但它的定位不同於常見閃存,而是跟Intel的傲騰、三

2022-10-18

想要寫不死的SSD硬盤的玩傢註意,鎧俠日前推出面向數據中心的新一代XD7P系列硬盤,目前還是PCIe4.0的,明年說是會推PCIe5.0的,最高容量7.68TB,盡管是TLC閃存,但5年時間中每天擦寫一遍都沒問題。由於主打數據中心市場,因此XD

2023-08-09

快科技8月8日消息,鎧俠今天發佈面向數據中心的頂級SSD CD8P,不但擁有最高30.72TB的超大容量,還支持PCIe 5.0。鎧俠CD8P提供U.2、E3.S兩種形態,單個端口,主控、閃存、固件全套都是鎧俠自主解決方案。其中,閃存是112層堆疊的BiC

2024-04-23

今天宣佈,該公司已開始提供最新一代通用閃存(UFS)Ver.4.0嵌入式閃存設備的樣品。新產品支持256GB、512GB和1TB三種容量,非常適合包括尖端智能手機在內的各種下一代移動應用。新 UFS 產品的增強性能可優化 5G 連接的利用率,從

2022-08-31

,其符合JEDECeMMCVer5.1標準、適用於消費級市場的最新一代嵌入式閃存產品已開始出樣。即使UFS的參數更加引人註目,但隨著平板電腦、物聯網等設備對中端存儲容量的需求持續增長,鎧俠也適時地推出新一代eMMC產品。據悉,作

2022-08-03

、AR、VR設備上普及。從時間安排來看,三星8月10日就要發佈Galaxy Z Fold 4/Filp 4折疊屏手機,它們倒是有可能首發UFS 4.0。不過,高通的驍龍8+處理器並未提到支持UFS 4.0。還有觀點認為,UFS 4.0旗艦機實際要等到11月驍龍8 Gen2平臺的產

2022-09-14

圍從512Gbit(64GB)到4Tbit(512GB),可以滿足電信、網絡、嵌入式計算等工業場景應用的嚴苛要求。和環境可控的數據中心需求不同,許多工業應用的存儲要求更為嚴苛,包括需要擴展溫度范圍以及在惡劣的操作條件下保持高可靠

2022-07-26

鎧俠(Kioxia)美國公司剛剛宣佈,其已開始向部分客戶出貨CM7系列企業級NVMeSSD。據悉,該系列SSD專門針對高性能、高效服務器等存儲需求進行優化,輔以企業和數據中心的EDSFF標準外形(E3.S)和PCIe5.0設計。去年,鎧俠發佈業內

2022-09-29

100美元中,128GB閃存成本是多少呢?iPhone 14系列主要使用鎧俠、西數的112層堆棧3D TLC閃存,核心容量512Gb,單純看閃存成本都不到5美元,UFS 128GB模組整個成本也就是10美元左右。這樣算下來,iPhone 14容量增加128GB,成本增加也就10

2022-06-23

筆記本、輕薄本、二合一本、一體機、臺式機、物聯網、嵌入式、服務器等各種場景,而且同時支持3.3V、1.8VSideBand電壓,可適配更多平臺。長江存儲PC300系列采用瞭自傢的Xtacking 2.0晶棧架構的第三代3D NAND閃存芯片,容量256GB、512

2023-08-10

在8月8日至10日於聖克拉拉舉行的閃存峰會(FMS)2023上,SK海力士公司介紹其321層1TbTLC*4DNAND閃存的開發進展,並展示樣品。SKhynix是業內首傢詳細公佈300多層NAND開發進展的公司。該公司計劃提高321層產品的完成度,並在2025年上半

2022-08-18

件系統信息來加速讀取數據流。JEDEC 董事會主席兼 JC-64 嵌入式存儲器 / 可移動存儲卡委員會主席 Mian Quddus 表示:JEDEC 成員致力於開發支持未來移動設備的所需標準,而針對 UFS 及其配套標準的持續努力,又可反向促進設備性能

2022-07-08

高端手機存儲已經基本普及UFS3.1,而在這個標準誕生兩年之後,本土廠商江波龍成功打造自己的FORESEEUFS3.1,目前已經進入樣品測試驗證階段。據介紹,江波龍FORESEEUFS3.1作為新一代旗艦級存儲產品,性能、傳輸延遲都得到顯著優

2022-07-29

一如此前的預熱,雷克沙正式發佈高端新品NM800PROPCIe4.0固態硬盤,系比NM800更強悍的升級款。外形方面,NM800PRO包裝盒和散熱貼采用黑金配色,M.2接口,2280形態,頗有硬核發燒的既視感。用料方面,采用最新一代12nm定制主控,配