半導體景氣下行蔓延至最上遊的矽晶圓材料領域。據《電子時報》報道,知情人士透露,近期8英寸矽晶圓市況急轉直下,12英寸矽晶圓產品也難逃沖擊,部分廠商同意長約客戶延後拉貨,後續二、三線廠遭受的沖擊可能大於一線廠。
近期8英寸矽晶圓市況突然急轉直下,估計後續可能蔓延到12英寸內存用矽晶圓,再延伸到12英寸邏輯芯片應用,預期客戶端於Q4到明年Q1將進行庫存調整。
合晶8英寸矽晶圓產品比重較高,可能率先感受市況波動,環球晶、臺勝科也將逐步受影響。合晶方面表示,8英寸需求仍維持穩健,唯目前6英寸需求確實較弱。對於市況變化,環球晶董事長徐秀蘭日前坦言,年底有些客戶較有庫存壓力,有少數客戶來談年底的貨遞延到明年1月初再出貨等事宜,但還在非常早期的討論溝通階段。臺勝科則表示,今年還是以全產全銷為目標。
矽晶圓是半導體制造最關鍵的材料,由於晶圓廠新產能持續開出,擴大對矽晶圓需求,接單仍相對穩健的領域。如今矽晶圓領域景氣反轉,凸顯半導體領域整體景氣修正狀況比預期嚴重,以至於最關鍵的材料拉貨動能也受影響。