今天，基於M.2的NVMe固態硬盤的主要問題之一是它們的發熱，其中大部分運行如此熱的原因是它們的制造節點。目前大多數PCIe4.0NVMeSSD控制器是在某種12納米節點上制造的，但我們現在有SiliconMotion的SM2504XTPCIe5.0NVMeSSD控制器的細節，它似乎是第一批在7納米節點上制造的類似產品。
雖然沒有具體提到Silicon Motion的制造夥伴是誰，但它很可能是臺積電，因為Silicon Motion是一傢臺灣公司。
SM2504XT采用主流4通道控制器設計，但它將支持額定速度高達3600MT/s的NAND閃存，這比目前宣佈的任何其他NVMe SSD控制器都要高。SM2504XT 還支持NVMe 2.0協議，提供PCIe 5.0 x4主機系統接口。
這款新的控制器預計將在今年9月的某個時候推出。
閃存都有待進步，尤其是各傢主控廠商都在憋大招，比如慧榮的SM2508。其實，慧榮SM2508已經多次公開介紹、展示，但因為無論市場還是產品都不夠成熟，仍在打磨階段，預計今年下半年就能真正鋪開。慧榮SM2508采用先進的臺積電
趕在閃存峰會召開之前，慧榮已於本周四搶先放出旗下首款企業級PCIe5.0NVMeSSD主控。作為2020年11月發佈的SM8266（16通道PCIe4.0）的後續產品，SM8366/SM8308屬於該公司的第三代企業級NVMe主控系列。（via AnandTech）對於固態存儲制造商來
。OCP 2022開放式計算法峰會上，作為全球頂級主控廠商的慧榮科技首次全面展示PCIe 5.0解決方案，包括全新主控“SM8366”。慧榮SM8366主控定位於企業級市場，支持PCIe 5.0 x4，雙端口設計，可做成U.2、E3.S、E1.S 15/25mm等多種形態規格
為固態存儲設備設計和銷售NAND閃存控制器的SiliconMotionTechnologyCorporation（"SiliconMotion"慧榮）今天宣佈推出SM2268XT，這是其最新的高性能PCIeGen4SSD控制器解決方案，為更高速度的NAND傳輸率進行優化。SM2268XT采用雙
k（夜鷹）、Project Blackbird(黑鳥)，M.22280標準形態，主控為慧榮SM2508，支持PCIe5.0x4、NVMe2.0。有趣的是，此前披露的性能指標是順序讀寫速度最高14GB/s、12GB/s，4K隨機讀寫速度最高1800K IOPS、1600K IOPS。現在看起來，順序寫入似乎也能
在評估階段，因而 TGS 上展示的圖片可能不是最終外形。規格方面，該公司新一代 PCIe 5.0 NVMe M.2 SSD 的順序讀寫可達 10000 和 9500 MB/s（2TB SKU）。容量較低的 1TB SKU，其順序讀寫為 9500 和 8500 MB/s 。閃存方面，該系列 PCIe 5.0 NVMe M.2 SSD
實用程序，來實時控制工作溫度。● 此外獨立的 PCIe 5.0 控制器采用專屬的信號穩定設計，以確保 PCIe 5.0 高速運行時的穩定性。● 最後，除搭配 Intel Z690 / AMD 600 系列 PCIe 5.0 主板，AORUS Gen5 AIC 擴展卡還向後兼容 PCIe 4.0 / 3.0 平臺
控，早已官宣，也看到不少資料和演示，現在有更詳細的規格。臺積電12nm工藝制造，16 x 16mm封裝，集成兩個Arm Cortex-R5核心、三個專有IP CoX協處理核心，搭配DDR4/LPDDR4緩存。支持PCIe 5.0 x4、NVMe 2.0、第五代LDPC、AES-256、SHA-512、RSA-409
高度為 3.13 mm）、重 8 g（帶散熱片為 11 g）。具體方案為慧榮 SM2264 主控 + 3D NAND 閃存，具有 1560 TBW 寫入耐久度，輔以五年有限質保。此外具有 1500G / 0.5ms 抗震特性和 200 萬小時平均無故障工作時間（MTBF），標稱操作溫度區間在 0
線網絡標準。以下是英特爾 Meteor Lake 移動 CPU 陣容的預期規格：● 三集群 / 混合 CPU 架構（高性能 P 核 / 能效 E 核 / LP-E 內核）● P 核升級至 Redwood Cove / E 核升級至 Crestmont 架構● -H / -P 系列最多 14C / 20T（6P+8E）、-U 系列最多 12C
容量的支持，為企業客戶提供全面的支持。最後，三星、慧榮、鎧俠等廠商也在積極開發 PCIe 5.0 SSD 主控，未來我們有望在十銓（TeamGroup）、威剛（ADATA）、宇瞻（APACER）等廠商的高端產品線上看到。
持PCIe 5.0 SSD。近期網友曝光13代酷睿Raptor Lake及Z790主板的規格，主板上提供5個M.2插槽，然而不論是CPU直連的還是Z790芯片組都不支持PCIe 5.0，M.2硬盤最高支持PCIe 4.0 x4。業界認為，當前市場上PCIe 5.0 SSD產品較少，因此英特爾13代酷
硬盤新品，特點是采用群聯（Phison）E26主控。除完全符合PCIe5.0NVMeM.2的要求、它還配備主動式的散熱解決方案，能夠確保長時間高負載使用狀況下的速度與穩定性。在采用臺積電 12nm 工藝的群聯（Phison）E26 主控和 232 層 3D TLC NAND
IOPs高達1.8M（讀取）和1.6M（寫入），基於Silicon Motion SM2508控制器，該固態硬盤包含的DRAM解決方案最大容量高達8TB。XPG PCIe第5代固態硬盤將配備一個預裝的散熱器。XPG PCIe第5代固態硬盤亮點如下：下一代PCIe Gen 5 x4接口符合NVMe 2.0