群聯正準備多款PCIe 5.0 SSD主控芯片 巔峰速度12GB/s、容量沖上32TB

先發佈“AORUSGen510000”。它采用標準的M.22280形態，主控是群聯PS5026-E26，新一代多核架構，提升AI多任務處理能力，並支持八個閃存通道。搭配的3D TLC閃存堆疊超過200層，接口速率2400MT/s，容量可選1TB、2TB、4TB。性能方面，目前隻

PCIe5.0方案、以在今年晚些時候推出更多高端SSD的同時，群聯（Phison）也沒有忘記繼續完善其PCIe4.0產品佈局。首先，群聯PS5026-E26PCIe5.0SSD主控可達成13GB/s的傳輸速率，有望在PC旗艦市場發揮重要的影響力。盡管 PCIe 5.0 新主控會在

一代名人堂（HOF）Extreme50系列固態硬盤新品，特點是采用群聯（Phison）E26主控。除完全符合PCIe5.0NVMeM.2的要求、它還配備主動式的散熱解決方案，能夠確保長時間高負載使用狀況下的速度與穩定性。在采用臺積電 12nm 工藝的群聯

群聯PS5026-E26是第一款、也是迄今唯一一款規模商用的消費級PCIe5.0SSD，但因為使用的是12nm工藝，性能無法滿血，功耗和發熱量也不好控制，經常需要搭配主動風扇。此前，群聯提出一個升級版E26Max14um，終於能跑到14GB/s以上的速

品牌英睿達正在打造自己的PCIe5.0SSDT700，雖然主控依然是群聯E26，但得益於原廠最新的232層閃存，速度終於上來。英睿達T700采用體積龐大的散熱片，而且因為所有容量都是雙面閃存設計，所以背面也設計散熱貼。好消息是，它沒

科技5月30日消息，第一批的PCIe5.0SSD幾乎清一色都是基於群聯PS5026-E26主控方案，現在群聯發佈面向主流市場的新方案PS5031-E31T”，成本低得多。E31T並不完全是E26的精簡降級版，有些地方甚至更領先，比如制造工藝從12nm升級為7nm，

盤翻倍，PCIe 5.0的發熱也是一個問題，之前主控芯片廠商群聯就談過這個問題，認為PCIe 5.0及未來的PCIe 6.0需要主動散熱。群聯表示，“我們做大量工作，確保SSD功耗在合理范圍內，但毫無疑問的是，SSD會越來越熱，就像上世紀90

式發佈全新的Nytro5350、Nytro5550系列企業級SSD，基於希捷、群聯的合作成果。希捷、群聯早在2017年就開始合作，今年4月又宣佈共同開發NVMeSSD，這次發佈的新品就是結晶，使用群聯專為希捷開發的主控E20，集成兩個Cortex-R55核心、

6.5GB/s，隨機讀寫也都有120萬IOPS。針對企業級市場，慧榮準備更高性能的SM8366，支持U.2、E1.S 15/25mm、E3.S等各種形態規格。它不但有PCIe 5.0 x4、NVMe 2.0，更支持雙接口、OCP數據中心NVMe SSD 2.0、可編程NVMe/FDP/ZNS固件、PerformaShape(動態調

，還有一定的潛力可挖。第一批PCIe 5.0 SSD使用的主控都是群聯E26，搭配240MT/s的閃存理論上可以跑到14GB/s的速度，但至今沒有一款消費級SSD可以實現。十銓T-FORCE Z54A則使用英韌科技的IG5666主控，詳細資料暫缺，目前可以確認的是

Nighthawk（夜鷹）、Project Blackbird(黑鳥)，M.22280標準形態，主控為慧榮SM2508，支持PCIe5.0x4、NVMe2.0。有趣的是，此前披露的性能指標是順序讀寫速度最高14GB/s、12GB/s，4K隨機讀寫速度最高1800K IOPS、1600K IOPS。現在看起來，順序寫入似

支持PCIe 5.0。鎧俠CD8P提供U.2、E3.S兩種形態，單個端口，主控、閃存、固件全套都是鎧俠自主解決方案。其中，閃存是112層堆疊的BiCS5 TLC，主控支持PCIe 5.0 x4、NVMe 2.0，固件支持各種企業級特性，諸如閃存芯片失效保護、掉電保護

然破天荒地用上兩個主動風扇。我們知道，PCIe 5.0 SSD因為主控功耗發熱無法控制，不得不普遍采用主動風扇，但即便如此也往往無法釋放滿血性能，明明可以做到14GB/s，實際隻能跑到10GB/s。PNY CS3150更進一步，在兩側都安裝一個

與PCIe 5.0。此外，AMD還聯合12傢廠商共推PCIe 5.0生態，包括群聯、華碩、美光、海盜船、英睿達、影馳、技嘉、微星、希捷、PNY等，相關PCIe 5.0 SSD預計有望於今年11月開始上市。PCIe 5.0 SSD能提供比PCIe 4.0 SSD更快的速度、更高的性能