作為全球領先的半導體解決方案開發商之一，OmniVision於本周三宣佈業內首款三層堆疊背照式（BSI）全局快門圖像傳感器。據悉，OG0TB具有極其緊湊的外形尺寸、優異的圖像質量、超低的功耗、以及眼球與面部追蹤等特性，很適合AR/VR/MR和消費級元宇宙市場等應用場景。
官方新聞稿稱，OG0TB 是市面上最緊湊的適用於 AR / VR / MR 和 Metaverse 消費設備中的眼球與面部追蹤應用的圖像傳感器。
其封裝尺寸僅 1.64×1.64 mm，且在 1/14.46 英寸的光學器件中具有 2.2 μm 的像素尺寸。
CMOS 圖像傳感器本身具有 400×400 分辨率和超低功耗，能夠為輕巧可穿戴的電池供電設備（比如增強現實智能眼鏡）提供有力的支撐。
OmniVision 表示，超低功耗對這類采用電池供電的設備至關重要，每個系統可配備 10 個或以上的攝像頭。
而該公司的 OG0TB BSI GS 圖像傳感器，可在 30 fps 的幀率下達成低於 7.2 mW 的能耗。
OmniVision 物聯網 / 新興產品營銷經理 David Shin 表示：
通過開發業內首個三層堆疊背照式全局快門像素技術、並將之用於最小的 GS 圖像傳感器之中，OmniVision 再次引領行業的發展。
通過將相關特性與功能整合到世界上最小的‘即用型’圖像傳感器中，OG0TB 提供更高的設計靈活性，以將相機放置於輕薄可穿戴設備上的最理想位置。
由 IDC 最新分享的全球季度 AR / VR 市場跟蹤數據可知：
2021 年，全球 AR / VR 頭顯市場出貨量達到 1120 萬臺，同比增長 92.1% 。
在更多新生力量的助推下，預計 2022 年頭顯出貨量將同比增長 46.9% 。
此外到 2026 年，IDC 預計頭顯市場會迎來兩位數的增長 —— AR / VR 設備銷量超過 5000 萬臺，復合年增長率高達 35.1% 。