IntelSapphireRapids第四代可擴展至強雖然一再跳票，但技術上還是相當值得期待的，除首次支持DDR5內存、PCIe5.0總線，還會首次加入HBM2e高帶寬內存，為特定應用加速。當然，這個HBM2e內存是可選的，不是所有型號都具備。現在，我們第一次看到它的實際表現，來自一顆至強鉑金8472C的樣品。
至強鉑金8472C 52核心104線程，二級緩存104MB，三級緩存97.5MB，單核、全核加速頻率分別為3.8GHz、3.0GHz，熱設計功耗PL1 350W、PL2 420W，峰值功耗764W，Tjmax溫度最高84℃。
集成的HBM2e具體容量不詳，大概率是64GB，官方曾披露會是四顆8-Hi堆疊。
作為對比的是旗艦至強鉑金8490H，滿血的60核心120線程，二級緩存120MB，三級緩存112.5MB，單核加速3.5GHz，全核加速2.9GHz，功耗指標同上，最高溫度96℃。
測試都是雙路，CPU-Z單核跑分8472C領先約6.8％，畢竟頻率略勝一籌，多核則落後2.4％，並沒有什麼區別。
V-Ray測試中體現HBM2e加成的威力，8472C 95014分，領先8490H 71830分多達32.3％！
由此也可以看出，HBM2e僅適用於對帶寬極為敏感的特定應用。