原先因技術限制,手機廠商隻能采用劉海屏、打孔屏、升降式鏡頭等各種異形屏設計,以解決前置鏡頭和聽筒、紅外感應等元件安裝問題。但隨著技術發展,采用屏下攝像頭技術的真全面屏手機相繼橫空出世。
前不久,華為HarmonyOS 3操作系統正式發佈,在宣傳視頻中,一款采用屏下攝像頭設計的華為折疊屏新機首次現身。
視頻顯示,這款手機背部外觀類似華為P50 Pocket,正面屏幕無任何開孔、劉海,是一款真全面屏手機。從正面看,能隱約看到白色的屏下鏡頭痕跡。
值得註意的是,去年2月,華為公開兩項“手機”外觀專利。其中,公開號為CN306350871S的專利最為獨特,手機後蓋則采用拼接工藝,上部采用金屬或玻璃材質,下部則為素皮工藝,手機正面無任何開孔。
據解,目前市面上的屏下攝像頭方案采用的是“一驅多”思路,將攝像頭區域設置為一個像素電路驅動多個OLED像素單元,減少金屬走線的面積占比,增加FDC區可見光透過率以滿足拍照要求——即攝像頭區域的減少驅動電路的方案,這也會使FDC區域可顯示的真實像素信息減少。