旗艦級的天璣9200發佈，次旗艦或者說高端的天璣8200也要來。
早在今年7月底，就有消息稱，聯發科將推出新一代天璣8200，作為目前天璣8000系列的升級版，升級臺積電4nm制造工藝，並且會將天璣9000系列的部分旗艦功能下放，比如AI系列。
之後又有曝料稱，天璣8200的樣片頻率已達3.1GHz，對比天璣8100的最高水平又提高250MHz，甚至比天璣9200還要高50MHz。
按照數碼博主數碼閑聊站”的最新曝料，天璣8200之前的主要訴求是強調性能、功耗的平衡，這也是天璣8000傢族的一貫設計原則，但是目前正在追求更高的頻率和性能，思路有所變化。
畢竟，在新工藝、新架構的支持下，天璣8200其實有很大的潛力，發揮得當甚至可以跟驍龍8+掰掰手腕。
另外有趣的是，高通也在設計下一代主流的驍龍7 Gen2，但其一貫優勢的GPU卻有些拉胯，性能似乎還不如天璣8200。
考慮到驍龍778G實在太久遠，驍龍7 Gen1又不招待見，驍龍7系列確實需要好好支棱一次。
A510小核組成，GPU為Adreno 725，頻率是580MHz。其CPU性能接近天璣9000/9000 ，在滿血版/降頻版驍龍8Gen 1（即驍龍8 ）之下，在天璣8200之上。體驗方面，第二代驍龍7 支持部分Snapdragon Elite Gaming特性包括自適應可變分辨率渲染，支持集成
盧偉冰發文劇透，Redmi K60宇宙新杯型為K60E，將首批搭載天璣8200旗艦芯片，盧偉冰稱：輕享高性能，超越想象的強大配置”。據悉，天璣8200采用臺積電4nm工藝打造，采用1+3+4架構，性能核心為Cortex A78，最高主頻達3.1GHz，還有4顆
顆芯片直接幹掉聯發科很多案子，讓聯發科隻能砍掉一堆天璣8000系列、天璣9000系列後續的迭代芯片。按照該人士說法，聯發科砍掉這麼多迭代芯片的最大原因，應該就是無法與第二代驍龍7+正面硬剛。也有數碼博主表示，第二
熱。CPU部分據稱是1 2 3 4的組合，包括一個超大核X4、兩個高頻性能核A720、三個低頻性能核A720、四個能效核A520。根據快科技解到的最新曝料，Exynos 2400 GeekBench 5測試中的平均成績為單核1530、多核6210，最高可達單核1711、多核6967。
心配置上，OPPO Find X6系列的三個版本分別將搭載驍龍8+、天璣9200和第二代驍龍8三款不同的處理器。此外，該系列新機將搭載5000萬像素IMX890主攝（支持OIS防抖）+5000萬像素超廣角+5000萬像素大底潛望鏡頭的後置三攝設計。預計OPPO F
平臺的安兔兔綜合成績突破100萬分，這個成績比肩聯發科天璣9000，遠超聯發科天璣8200。搭載驍龍7系新平臺的Redmi Note 12T系列會在本月月底登場，預計近期正式官宣。
來和小米13頗為相似。性能方面，Redmi K60Ultra搭載聯發科天璣9200處理器，該處理器采用一個X3超大核、三個A715大核、四個A510小核，超大核頻率為3.35GHz;搭載一塊1.5K AMOLED直屏，最高支持144Hz的刷新率;內置一塊5000mAh容量電池，支持1
有新成員曝光，據爆料稱，Redmi K60Ultra將首發搭載聯發科天璣9200旗艦處理器，鑒於天璣9200的安兔兔跑分已經突破120萬分，天璣9200的安兔兔跑分很有可能超過130萬分。現有的K60系列有三款機型:K60E、K60和K60Pro，它們分別使用天璣82
獲得入網許可，其型號為23046PNC9C，該機搭載的是聯發科天璣8200移動平臺，這是小米Civi系列第一次擁抱發哥。此前發佈的Civi、Civi 1S、Civi 2等使用的芯片分別是驍龍778G、驍龍778G Plus和驍龍7 Gen1。據悉，天璣8200采用臺積電4nm制程
是一塊曲面屏。據GSMArena爆料，三星Galaxy S23系列搭載的“高頻版”高通第二代驍龍8是三星特別定制的一顆5G Soc。芯片被命名為“Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy”。據解，高頻版第二代驍龍8的Cortex X3大核頻率達到3
Adreno 730，安兔兔跑分突破100萬分。這個成績比肩聯發科天璣9000芯片，遠超天璣8200。目前天璣9000安兔兔跑分在100萬分左右，而天璣8200跑分在90萬分左右。這顆芯片將會在Redmi Note 12T系列、真我GT Neo5 SE上商用，目前Redmi Note 12T系列
，分別是K60E、K60和K60 Pro，這三款機型使用的芯片分別是天璣8200、驍龍8+和第二代驍龍8。其他配置方面最高配的將搭載12GB內存+512GB硬盤，采用2K分辨率屏幕，最高支持120W有線閃充，後置主攝是5000萬像素，支持OIS光學防抖。預計
今日，聯發科宣佈，天璣9200+旗艦芯片將於5月10日正式發佈，目前已有三傢廠商將使用天璣9200+，分別為iQOO、ROG、Redmi，其中iQOONeo8Pro將首發搭載。據解，天璣9200+采用臺積電4nm工藝，CPU部分由1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核
行發佈會，發佈全新的小米Civi 3手機該機搭載的是聯發科天璣8200。這次Civi 3擁抱聯發科天璣8200移動平臺，新平臺采用臺積電4nm制程。天璣8200安兔兔綜合成績能達到90萬分以上，而Civi 2搭載的高通驍龍7 Gen1跑分還不到60萬分，可