據外媒91mobiles爆料,華碩ROG將會發佈新款卡扣式散熱背夾——酷冷風扇6。從曝光的圖片可以看出,新款散熱背夾的後殼采用半透明拼接設計,中部有ROG經典的“敗傢之眼”標志,配上紅藍撞色燈效,電競感直接拉滿。
據悉,上一代酷冷風扇5的設計較新款比較保守,采用全黑配色,底部有發光的ROG logo,此外有兩個實體按鍵可助玩傢實現六指操作。
此外,ROG遊戲手機此前官宣,ROG遊戲手機6系列將於7月5日正式發佈,該機將搭載高通新一代驍龍8+旗艦處理器。
據ROG官方介紹,ROG遊戲手機6搭載全新的矩陣式液冷散熱架構,將3D真空腔溫板與處理器放在中間位置,對中部的熱量進行集中散熱。
不僅如此,ROG遊戲手機6會在中置結構的散熱材料上做出一些升級,加入一種“固液氣相變材料”,使得CPU溫度降低高達15℃之多,讓高通驍龍8+在發揮強勁性能的同時保持冷靜。
總體來看,ROG十分重視新品的散熱表現,相信在整套散熱體系的加持下,ROG遊戲手機6將會把驍龍8+的性能充分發揮出來。