Realme的最新旗艦手機Realme 11 Pro的型號為“RMX3770”已經出現在工信部TENAA（電信設備認證中心認證）網站上。
根據認證頁面公佈的渲染圖來看，Realme 11 Pro將配備一塊中置挖孔曲面屏幕。後置鏡頭模組采用圓形佈局設計，主攝像頭位於中心位置，兩顆輔助鏡頭分別位於主攝像頭兩側，上方則是LED閃光燈。據數碼閑聊站爆料，Realme 11 Pro將首次搭載聯發科天璣新平臺，有望在5月正式發佈。此外，Realme 11 Pro還通過TKDN認證和藍牙SIG認證。更多新機配置信息尚未曝光。
曉。據悉，真我12 Pro 正面是中置挖孔曲面屏，背部是環形鏡頭，采用素皮材質，中間的線條和環形相機Deco用金色修飾，辨識度拉滿。核心配置上，真我12 Pro 采用6.7英寸FHDOLED屏幕，刷新率是120Hz，搭載高通驍龍7s Gen2移動平臺，
辰夜黑。官方介紹，vivo X100采用月環雲階設計，月環懷抱鏡頭模組，交相輝映，時尚精致。其正面是中置挖孔曲面屏，分辨率為1.5K，首發搭載聯發科天璣9300移動平臺，是vivo迄今最強悍的手機。據悉，天璣9300的全大核CPU架構包
攝配備5000萬像素主攝（IMX 766傳感器）+1300萬像素超廣角鏡頭+200萬像素鏡頭，前置鏡頭為1600萬像素。此外，一加11采用類陶瓷材質+金屬中框，搭載第二代驍龍8移動平臺，另有LPDDR5內存、UFS 4.0存儲，跑分超過130萬。
正式曝光，從最新的設計圖來看，小米13 Ultra背部碩大的圓形鏡頭模組辨識度拉滿，鏡組內部配備四顆鏡頭和兩顆閃光燈。手機正面采用居中挖孔的微曲面屏，采用較小的直角邊框設計，與後蓋接觸的部分還做弧面過渡，以保證
料大神Onleaks發佈一組小米13Ultra高清渲染圖，背部碩大的圓形鏡頭模組辨識度拉滿，鏡組內部配備四顆鏡頭和兩顆閃光燈，右下方為潛望式多倍變焦鏡頭。手機正面采用居中挖孔的微曲面屏，采用較小的直角邊框設計，與後蓋接
系列上。Pro系列將配備一塊ProMotion屏幕，形態類似感嘆號造型的雙挖孔屏，支持最低1Hz刷新率、息屏顯示，搭載A16芯片，主攝為4800萬像素。當然，雖然感嘆號挖孔一時讓人難以接受，但實則是提升屏占比，同時，挖孔兩側的狀
主“老爆科技”曬出一張華為Mate 50系列保護殼，從八邊形鏡頭模組來看，該機為Mate 50 RS版，鏡組設計與Mate 40 RS類似，采用五鏡頭陣列，其中包括一顆ToF傳感器鏡頭。另外，鏡頭中部還印有XMAGE標識，XMAGE是華為7月宣佈的華為影
的是100MP 2MP雙攝，前攝為16MP。此外，真我11系列采用圓環鏡頭模組，實現高端設計大眾化，預計將在5月正式發佈。作為參考，上一代的真我10 Pro 搭載天璣1080 5G處理器，采用6.7英寸AMOLED曲面屏，支持120Hz刷新率、1260Hz瞬時觸控，
是，上月，中郵通信旗下有型號為MGZ-BD00和ALH-BD00的新機通過3C認證入網，不出意外，這兩款設備就是Hi nova 10系列的新機。這意味著，距離Hi nova 10系列正式公佈，應該不會太遠。
攝像頭，這三顆攝像頭分別是主攝、超廣角和潛望式長焦鏡頭，支持OIS光學防抖，攝像頭略微凸起，手機本體包含攝像頭的厚度為11.2mm，不包含攝像頭的機身厚度為8.7mm。核心配置上，谷歌Pixel 7 Pro采用2K中置挖孔曲面屏，搭載谷
者最新公佈華為P70Art真機的鏡頭模組零部件，該機的背部造型與此前傳聞一致，繼續沿用不規則的造型設計，比上一代的“海島”方案更獨特，辨識度依然是行業無人能敵。三攝整體與標準版和Pro版的佈局保持一致，呈三角形排
和綠色皮革後蓋設計，根據最新的渲染圖，這款手機已經通過中國監管機構的認證，將采用聯發科最新的處理器，擁有高達16 gb的內存和1 TB的存儲空間。圓形的攝像頭模塊和綠色皮革後蓋設計，預計將使高端設計更容易被消費者
光。據外媒報道，Redmi Note 12 4G采用直角邊框設計，後置鏡頭模組與Redmi Note 12 Pro和Note 12 Pro Plus 5G手機基本相同。不過，新機對LED閃光燈的位置進行調整，正面則是選用一塊中置挖孔屏。此外，Redmi Note 12 4G還將搭載一塊AMOLED顯示
預計會推出Mate50、Mate50Pro和Mate50X三款機型。其中Mate50為中置挖孔直屏，而Mate50Pro為曲面屏。之前華為Mate系列也有過直屏和曲面屏同臺發佈的先例，比如Mate30和Mate30Pro，標準版是直屏，而Pro版本是曲面屏。和Mate 30 Pro一樣，Mate 50