站長之傢(ChinaZ.com) 7月13日 消息:榮耀近日在北京舉行榮耀Magic V2的折疊屏新品發佈會。榮耀Magic V2是一款折疊屏手機，其整機的折疊厚度為9.9毫米，展開厚度為4.7毫米，重量為231克起，是目前首款折疊厚度低於1厘米的折疊屏手機。該手機搭載超頻版第二代驍龍8處理平臺，並采用榮耀自研的5000mAh青海湖雙電池和鈦金屬與盾構鋼材料制作的魯班鉸鏈，旨在提高鉸鏈的可靠性同時減輕重量。
此外，榮耀Magic V2還采用3840Hz高頻PWM調光技術。榮耀CEO趙明在發佈會後表示，榮耀不將現有的折疊屏手機視為核心競爭對手，而是希望通過折疊屏手機超越直板機市場。榮耀一直致力於折疊機的發展，並預計折疊屏手機將取代直板機成為主流形態。榮耀Magic V2的發佈也印證這一預期。榮耀Magic V2的設計考慮到消費者對於折疊屏的期待，力求與直板機一樣輕薄。
但將直板機一分為二的設計面臨著很大的挑戰，不僅需要解決屏幕模組、指紋、發聲單元的問題，還需要考慮電池厚度的限制。榮耀Magic V2采用5000mAh的青海湖雙電池，電池厚度約為兩張信用卡疊在一起的厚度，這對於減輕機身重量和厚度非常重要。趙明表示，榮耀Magic V2融合過去兩年半來的技術積累，並采用創新的設計思維，不斷突破思維上的局限。榮耀希望通過此次產品的發佈，引領整個行業重新思考折疊屏的發展道路，並推動行業的進步。