快科技7與30日消息，近日，技嘉宣佈與知名硬件檢測工具HWiNFO達成合作，將帶來更為精確、全面的硬件信息檢測，並帶來部分獨傢功能。
據悉，HWiNFO此次合作推出的重點，是新的內存時序功能。
通過該功能，HWiNFO可以監測內存時序並獲得有關內存性能的各種數據分析，幫助用戶在優化內存配置時做出決策，從而提高系統性能和穩定性。
此外，技嘉還與HWiNFO獨傢合作開發BIOS信息讀取功能。
基於該功能，用戶能夠直接通過HWiNFO獲取詳細的BIOS信息，從而方便用戶監控和分析其BIOS設置、固件版本等重要信息，便於系統的維護和優化。
除功能方面的內容外，此次合作還為技嘉用戶帶來一套具有AORUS顏色與特征的主題皮膚，包含明亮與黑暗模式兩款。
適配此次新功能的主板如下：
Intel Z790/B760/Z690/B660/H610主板；
AMD X670/B650/A620主板。
1usmus）成功從最新BIOS中提取最新的AMDRyzen7000“Zen4”CPU和內存調教選項。正如此前預期的，600系列主板上的Zen4芯片在現有選項基礎上會有幾個新的調節項，這可以看作是AM5平臺即將到來的預告。正如該公司在其 Computex 活動中透
極致速度的同時，也兼顧數據的快速響應與傳輸，為玩傢帶來流暢無阻的遊戲與創作體驗。
MD主板都能支持單條64GB內存，即便是隻有兩條插槽，也能達成128GB。就在日前，微星第一傢宣佈在AMD AM5銳龍平臺上實現單條64GB、系統256GB內存支持，顯然很快就會普及到各個主板廠商。各傢所用內存目前都是金士頓新推出的FURY R
新玩物，上一個內存超頻記錄是華碩創下的10110MHz，現在技嘉聯合高玩hicookie使用瞭定制的DDR5內存超頻到瞭10224MHz，新的記錄誕生瞭。在DDR5內存頻率超過10000MHz之後，後面的提升就很難瞭，這次hicookie能夠再次提升超頻記錄很大程
670E主板還沒上市，BIOS就更新，優化的是DDR5內存兼容性。技嘉這兩天針對X670E系列主板推出新版BIOS，版本號為F5a，隻要升級內容就是增加DDR5內存的兼容性。具體如何優化的？技嘉列出平臺兼容的一些內存型號，主要就是威剛、
200W的長壽閃充，首次實現在20V高壓下調教充放電曲線，達成1600次完整充電循環後，電池有效容量不低於80%。整體規格方面，真我GT Neo5采用6.74英寸27721240全面屏，形態為中置挖孔，刷新率為144Hz，支持2160Hz超高頻PWM調光，搭載高
國內還將實現血糖檢測、北鬥衛星消息等獨傢功能，血糖監測還是無創方式，這方面實現對Apple Watch的超越。
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的銳龍7000系列將是其在桌面上首次支持DDR5內存，而且會帶來全新的AMDEXPO自動超頻技術，對標IntelXMP3.0。新平臺還沒發佈，芝奇已經準備好首款為AMD優化的DDR5內存，隸屬於TridentZ5系列，產品編號F5-6000J3038F16G。容量不詳，但知道
機身纖薄，S19系列內置自研玲瓏架構，強度達到1133Mpa，帶來 S 系列迄今最薄的主板支架。續航是vivo S19的重要賣點，其在7.19mm的超薄機身內置入6000mAh藍海電池，行業首款電池能量密度超過800Wh/L，實測S19一次充電暢玩王者榮耀14
行業的一員，希望能及時與大傢分享研發成果，促進行業達成共識，共同參與到6G技術的研發和標準制定中來。2022版白皮書進一步提出6G服務、能力與使能技術的最新成果和初步觀點，如移動算網融合、通信感知一體化、智能內
被更新的 Patch H 所取代（宣稱支持最新 AGESA 固件、並且帶來內存方面的改進）。ASRock此前外界曾預計 AM5 主板會搭載 AGESA BIOS v1.0.0.1 Patch D 首發，但由於缺乏針對 Ryzen 7000 CPU 的足夠優化（比如 DDR5 內存的 EXPO 支持），AMD 可能順
息宣佈小新Pro16超能本2023酷睿版，號稱全面普及32GB超大內存。”據解，聯想小新Pro16超能本2023酷睿版最高可選i9 32GB 1TB，配置可謂拉滿。其最高搭載酷睿i9-13900H處理器，14核20線程設計，包括6個性能核心與8個能效核心，性能核睿
式處理器還可在特殊優化的 DDR5-6000 內存套件的加持下，達成 1:1 的 FCLK 分頻、以實現性能與延遲的最佳結合點。據悉，EXPO 全稱為“擴展超頻配置文件”（EXtended Profiles for Overclocking），它與現有的 XMP / AMP 產品配置文件有一些異