HWiNFO與技嘉達成合作:帶來內存時序監測等獨傢功能


快科技7與30日消息,近日,技嘉宣佈與知名硬件檢測工具HWiNFO達成合作,將帶來更為精確、全面的硬件信息檢測,並帶來部分獨傢功能。

據悉,HWiNFO此次合作推出的重點,是新的內存時序功能。

通過該功能,HWiNFO可以監測內存時序並獲得有關內存性能的各種數據分析,幫助用戶在優化內存配置時做出決策,從而提高系統性能和穩定性。

此外,技嘉還與HWiNFO獨傢合作開發BIOS信息讀取功能。

基於該功能,用戶能夠直接通過HWiNFO獲取詳細的BIOS信息,從而方便用戶監控和分析其BIOS設置、固件版本等重要信息,便於系統的維護和優化。

除功能方面的內容外,此次合作還為技嘉用戶帶來一套具有AORUS顏色與特征的主題皮膚,包含明亮與黑暗模式兩款。

適配此次新功能的主板如下:

Intel Z790/B760/Z690/B660/H610主板;

AMD X670/B650/A620主板。


相關推薦

2022-08-10

1usmus)成功從最新BIOS中提取最新的AMDRyzen7000“Zen4”CPU和內存調教選項。正如此前預期的,600系列主板上的Zen4芯片在現有選項基礎上會有幾個新的調節項,這可以看作是AM5平臺即將到來的預告。正如該公司在其 Computex 活動中透

2024-09-04

極致速度的同時,也兼顧數據的快速響應與傳輸,為玩傢帶來流暢無阻的遊戲與創作體驗。

2023-12-19

MD主板都能支持單條64GB內存,即便是隻有兩條插槽,也能達成128GB。就在日前,微星第一傢宣佈在AMD AM5銳龍平臺上實現單條64GB、系統256GB內存支持,顯然很快就會普及到各個主板廠商。各傢所用內存目前都是金士頓新推出的FURY R

2022-06-25

新玩物,上一個內存超頻記錄是華碩創下的10110MHz,現在技嘉聯合高玩hicookie使用瞭定制的DDR5內存超頻到瞭10224MHz,新的記錄誕生瞭。在DDR5內存頻率超過10000MHz之後,後面的提升就很難瞭,這次hicookie能夠再次提升超頻記錄很大程

2022-09-05

670E主板還沒上市,BIOS就更新,優化的是DDR5內存兼容性。技嘉這兩天針對X670E系列主板推出新版BIOS,版本號為F5a,隻要升級內容就是增加DDR5內存的兼容性。具體如何優化的?技嘉列出平臺兼容的一些內存型號,主要就是威剛、

2024-10-17

道,七彩虹CUDIMM內存成功跑到10000MHz,也就是整整10GHz,達成10G人類感謝你”新成就。此時的時序控制在CL46-60-60-148。從截圖信息看,它提供兩種XMP規格,一是9600MHz、CL44-56-56-154、1.5V,二是9200MHz、CL46-54-54-148、1.45V。

2023-02-04

200W的長壽閃充,首次實現在20V高壓下調教充放電曲線,達成1600次完整充電循環後,電池有效容量不低於80%。整體規格方面,真我GT Neo5采用6.74英寸27721240全面屏,形態為中置挖孔,刷新率為144Hz,支持2160Hz超高頻PWM調光,搭載高

2023-05-13

國內還將實現血糖檢測、北鬥衛星消息等獨傢功能,血糖監測還是無創方式,這方面實現對Apple Watch的超越。

2022-10-07

320W規格范圍內,GDDR6X內存以22.4Gbps的速度運行,所以看起來內存時鐘沒有被變動。在性能方面,該顯卡的得分是28929分,這標志著比RTX 3090 Ti增加32%,比RTX 3080 10 GB顯卡增加62%。該卡的性能也比12GB的RTX 3080推高57%。NVIDIA GeForce RTX 40

2022-08-12

的銳龍7000系列將是其在桌面上首次支持DDR5內存,而且會帶來全新的AMDEXPO自動超頻技術,對標IntelXMP3.0。新平臺還沒發佈,芝奇已經準備好首款為AMD優化的DDR5內存,隸屬於TridentZ5系列,產品編號F5-6000J3038F16G。容量不詳,但知道

2022-07-28

行業的一員,希望能及時與大傢分享研發成果,促進行業達成共識,共同參與到6G技術的研發和標準制定中來。2022版白皮書進一步提出6G服務、能力與使能技術的最新成果和初步觀點,如移動算網融合、通信感知一體化、智能內

2024-05-31

機身纖薄,S19系列內置自研玲瓏架構,強度達到1133Mpa,帶來 S 系列迄今最薄的主板支架。續航是vivo S19的重要賣點,其在7.19mm的超薄機身內置入6000mAh藍海電池,行業首款電池能量密度超過800Wh/L,實測S19一次充電暢玩王者榮耀14

2022-08-26

被更新的 Patch H 所取代(宣稱支持最新 AGESA 固件、並且帶來內存方面的改進)。ASRock此前外界曾預計 AM5 主板會搭載 AGESA BIOS v1.0.0.1 Patch D 首發,但由於缺乏針對 Ryzen 7000 CPU 的足夠優化(比如 DDR5 內存的 EXPO 支持),AMD 可能順

2023-07-22

息宣佈小新Pro16超能本2023酷睿版,號稱全面普及32GB超大內存。”據解,聯想小新Pro16超能本2023酷睿版最高可選i9 32GB 1TB,配置可謂拉滿。其最高搭載酷睿i9-13900H處理器,14核20線程設計,包括6個性能核心與8個能效核心,性能核睿