根據蘋果的介紹，iPhone14的最佳功能是更強的處理器，衛星SOS和更大的攝像頭。但其實經過拆解我們發現，Apple已經完全重新設計iPhone14的內部結構，使其更易於維修。從外面根本看不到它，但這很重要，因為這是很長一段時間以來iPhone最重大的設計變化。不過，iPhone14Pro和ProMax機型仍然采用舊架構。
如果這讓您感到驚訝，那麼您並不孤單。讓我們大吃一驚！iPhone 14 的新功能和外部變化非常輕微，以至於 The Verge 建議它應該被稱為 iPhone 13S，他們表示，一年前推出的 iPhone 13 仍然在銷售，且與 iPhone 14 幾乎相同。
但這實際上不是事實的全部。因為蘋果在他們的主題演講中並沒有提到秘密的重新設計。如果評測者拆開手機，他們會發現：iPhone 14 可從正面和背面打開。
這是重生為美麗蝴蝶的 iPhone 14——中間的中框、左側的可訪問屏幕和右側的可拆卸後玻璃。
這可不是一件小事。支持該結構的新金屬中框需要重新設計整個內部，以及重新考慮射頻並將其防護周界有效加倍。換句話說，蘋果已經回到繪圖板上，重新設計 iPhone 的內部結構，使維修更容易。這是一次如此無縫的升級，以至於世界上最好的技術評論傢都沒有註意到。
我們已經編寫數以千計的智能手機維修指南，所以在深入解 14 的細節之前，讓我們先來鳥瞰智能手機的進化。多年來，iPhone 經歷幾次重大的架構轉變。
原來的手機先打開屏幕，這就是iPhone 3G換屏變得輕而易舉。但是在其他部分，比如充電端口和電池，要困難得多。
為解決這個問題，Apple 在 iPhone 4 上讓手機先打開。這允許各種很酷的售後市場選項，比如我們的透明後面板（我仍然認為這很糟糕），但不幸的是讓屏幕更換變得非常痛苦。Apple 在iPhone 5 重新回到（更流線型的）前端入口，並一直堅持下去。首先打開手機屏幕使屏幕維修變得更加容易，並且通常效果很好，除一個主要缺點 - 我們將在一分鐘內解決。
這種設計與手機行業的其他產品形成鮮明對比。每部 Android 手機都是從背面打開的。自從 Galaxy S6 以來，iPhone 的競爭對手就一直粘在後面板上。任何維修技術都會告訴您，Galaxy 上的屏幕更換比 iPhone 上的屏幕更換困難得多。您必須解開後面板，然後系統地完成手機移除組件的整個過程。一旦整個東西基本上被取消制造，你就剩下屏幕組件。然後你必須把你的整個手機放在一起！考慮到屏幕是最常見的維修組件， 這是一個相當大的工程。
從我們的角度來看，iPhone 的設計優化兩個關鍵組件的快速 Apple Store 服務：屏幕和電池。當然，這種前置優化設計的缺點是很難更換後面板。這在 iPhone 8 之前並不是真正的問題，當時他們改用無線電透明玻璃來支持無線充電和 NFC 支付。然後，到iPhone X，他們在玻璃上焊接一個笨重的相機鏡頭蓋。
如果更換 Galaxy 手機的屏幕很難，那麼更換 iPhone X（或 11、12 或 13）的背面玻璃就是雪上加霜。最簡單的部分是從手機中移除每個組件。說真的，你不想在裡面留下任何零件，因為這個過程在硬件上非常粗糙。將後玻璃固定下來的粘合劑非常強大，以至於我們常用的撬動、加熱或化學方法都無法將其移開。維修店采用各種激進的破碎和刮擦技術來移除玻璃，同時小心地在焊接的相機邊框周圍工作。“最簡單”的方法是使用激光系統地光柵蒸發粘合劑，然後用剃須刀片和切割工具粉碎和刮掉玻璃碎片。至少，如果您不想切開雙手，則需要配備重型手套。結果，這對於 DIY 者來說並不是一個真正可行的過程。
回到 iPhone 14。背面玻璃簡單地用兩個螺絲和一個連接器固定。蘋果似乎使用一種稍微不那麼激進的粘合劑，這使得它比以前的屏幕更容易打開。作為獎勵，卸下與後玻璃完全相同的螺絲可以讓您接觸到屏幕。隻需兩個螺絲，屏幕和後玻璃都可以立即使用，這非常好。
這是對手機的一次戲劇性的重新思考，新方法影響設計的大部分方面。添加一個全新的開口表面會帶來一系列工程挑戰。有兩倍的周長來密封防水，許多射頻“並發癥”，以及所有零件的變化。
每當您將某些東西粘合或焊接在一起時，就更容易實現薄度和耐用性目標。我們早就說過，如果設計師多花點力氣避免膠水，他們就可以獲得他們正在尋找的所有設計特性和功能，以及可修復性。這一次，蘋果付出努力。
屏幕後面有一個新的中框，所有內部組件都安裝在上面。使現代 5G + GPS + Wifi + 藍牙 + 衛星信號在一個設備中工作的大量天線需要大量接地。十個新的electromagnetic interference fingers連接到隔開後面板的接觸點，以保持以前通過焊接實現的接地。
實現我們都期望的高水平耐用性是一項令人難以置信的工程挑戰。當您跌落 iPhone 13 時，它的金屬框架會吸收震動，將力傳遞並分散到膠合電池和牢固粘合的後玻璃上。iPhone 14 遇到同樣的挑戰，但以完全不同的方式實現所需的抗扭剛度。一個新的中框位於顯示屏和手機內部之間。
另一個設計挑戰是集成到顯示組件中的組件數量。從歷史上看，當中包括面容 ID 傳感器、揚聲器和環境光傳感器。我們在 13 Pro 中註意到，Apple 已將聽筒和前置攝像頭從顯示屏移至主機。當時，我們贊賞這一舉措逐漸增加模塊化，但我們並不完全理解其中的原理。現在看來，它為大幅改進的設計奠定基礎。
iPhone 14 宣傳的旗艦功能包括衛星供電的 SOS、升級的攝像頭和缺失的 SIM 卡插槽。如下圖所示，我們看到主板中的一些芯片。
蘋果對密度的追求是無與倫比的。iPhone 14 Pro Max 邏輯板采用 A16 處理器，比 14 的 A15 性能提升 10-15%。
美國版本的Pro Max 邏輯板的內部具有通信芯片和較大的 SIM 讀卡器間隙。
我們可以確認，蘋果新手機的衛星連接由新的 Qualcomm X65 調制解調器提供支持，該調制解調器增加新的 2.4 GHz n53 頻段功能以支持 Globalstar。Globalstar 的執行主席 ICJay Monroe 在今年早些時候的新聞稿中吹噓這一點：“自公司成立以來，我們一直很欣賞與 Qualcomm 的密切關系，並感謝那裡的團隊為幫助我們實現 Band 53承諾所做的辛勤工作。”
以下為主板不同層上的芯片識別：
Top-most layer
不同顏色對應的芯片如下所示：
不同顏色對應的芯片如下所示：
上圖紅色為WiFi/Bluetooth Module
Underside of the top-most layer
不同顏色對應的芯片如下所示：
不同顏色對應的芯片如下所示：
不同顏色對應的芯片如下所示：
不同顏色對應的芯片如下所示：
Sandwich layer
不同顏色對應的芯片如下所示：
不同顏色對應的芯片如下所示：
不同顏色對應的芯片如下所示：
上圖紅色為Bosch Sensortec 6-axis accelerometer/gyroscope
Bottom layer
其中：
紅色為Satellite antenna
橙色為Patch antenna
最後，我們聽到有報道稱，Apple 正在繼續他們將部件與手機配對的路徑，在新手機上，我們需要在安裝後激活後玻璃。
使用軟件來防止使用售後零件受到我們的強烈反對。這些“枷鎖”令人沮喪，最終是徒勞的——無論他們多麼努力，Apple 都無法控制其產品發生的所有維修。完成實驗室測試後，我們將更多地報告零件兼容性，除非 Apple 奇跡般地發佈他們的服務手冊。
這是自iPhone X 以來最重大的 iPhone 重新設計。很難低估這是一個多麼大的變化。作為參考，三星自 2015 年以來就沒有改變他們的手機架構。
因此，隨著多年來最大的更新，我們將 iPhone 14 的可修復性評分提升至 7 分（滿分 10 分）。這是自 iPhone 7 以來我們給 iPhone 打的最高分。這是多年來可修復性最高的 iPhone。
附：蘋果iPhone 14的攝像頭拆解
蘋果在基準型號 iPhone 14 上推出升級的主後置攝像頭，在 iPhone 14 Pro/Max 上推出改進的前置攝像頭模塊，當然還有期待已久的後置攝像頭分辨率升級，最終出現在 iPhone 14 Pro/Max 上。
從下圖拆解可以看到，蘋果 iPhone 14 和 14 Plus 的前置攝像頭模塊似乎與 iPhone 13 相同，至少從凹槽佈局來看，凹槽的位置和形狀基本相同。因此，可以推測新 iPhone 14/Plus 中的原深感攝像頭和 Face ID IR 攝像頭/發射器可能與 iPhone 13 系列中使用的傳感器相同（圖 1）。
註：圖 1. Apple iPhone 13、iPhone 14 前置攝像頭。
與基準型號相比，蘋果對高端 iPhone 14 Pro/Max 的前置攝像頭模塊進行重新設計，據蘋果公司稱，該凹槽現在被稱為“動態島”。隱藏前置原深感和紅外攝像頭的“藥丸狀”區域的不透明區域不再隻是一個缺口，而是似乎“擴大”，給人一種它是顯示器一部分的錯覺，這是一個很好的功能，可以減輕外觀前置攝像頭模塊。
查看來自 Apple iPhone 14 Pro/Max 的高對比度圖像，前置攝像頭模塊有兩個區域，一個用於 TrueDepth，另一個用於 IR 攝像頭/發射器組件，如圖 2 所示。iPhone14 Pro/Max 模塊經過重新設計，變得更加緊湊。IR Cam 的外殼部分似乎與 iPhone 13 Pro/Max 中的相同，但 TrueDepth 的外殼看起來有些不同（圖 2）。
iPhone 14/Plus 主後置攝像頭已升級為傳感器，其像素間距為 1.9 µm，與其前身 iPhone 13 基本型號後置攝像頭的像素尺寸為 1.7 µm 相比。今年 iPhone 14/Plus 更大的 1.9 µm 像素傳感器似乎是去年 iPhone 13 Pro/Max 後置攝像頭的重復使用。圖 3 比較這兩個傳感器，它們都是 12MP 帶遮罩的 PDAF 自動對焦。
註：圖 3. Apple iPhone 13、iPhone 14 主後置攝像頭。
蘋果今年推出的最引人註目的新功能之一是 iPhone 14 Pro/Max 中的新主後置攝像頭傳感器，分辨率升級為 48MP。對於四像素，報告的像素間距為 2.44 µm。換言之，該傳感器的絕對像素間距在 48MP 分辨率下為 1.22 µm，在 12MP 分辨率下為 2.44 µm。有趣的是，四像素恢復到蘋果傳統的 12MP 分辨率。Quad 像素提供全陣列自動對焦，這也是 Apple 推出的一項新功能。
與傳統的部分（蒙面）PDAF 方法相比，全陣列自動對焦提高圖像質量，因為提供 PDAF 信號的像素要多得多，尤其是在低照度下。據推測，主後凸輪 48MP 傳感器的 2×2 微透鏡間距為 2.44 µm（下圖 4）。
註：圖 4. Apple iPhone 13 Pro/Max、Apple iPhone 14 Pro/Max 主後置攝像頭。
事實上，我們最近對 iPhone 14 Pro/Max 的分析表明，這款新的 48 MP 傳感器與其前身相似，因為它也使用 Masked PDAF。與往常一樣，Apple 隻采用增量增強功能，而且 Masked PDAF 似乎是他們的首選方法，除這裡，專用自動對焦像素現在按 2×2 排列，如圖 5 的圖像所示。
註：圖 5. Apple iPhone 14 Pro/Max 主後置攝像頭的新 48MP 傳感器。
除新的後置攝像頭外，據報道 iPhone 14 Pro/Max 超寬攝像頭具有全陣列自動對焦像素，但像素陣列的初步圖像證實並非如此。iPhone 14 Pro/Max Ultrawide cam 圖像傳感器似乎與 iPhone 12 Pro 主後置攝像頭相同（並且可能重復使用），這是一個 1.4 µm 像素間距、12 MP 分辨率的索尼傳感器。圖 6 顯示兩個相機的並排光學照片，證實新型 Ultrawide 相機使用 Masked PDAF。
註：圖 6. iPhone 12 Pro 主後置攝像頭和 iPhone 14 Pro/Max 超寬後置攝像頭之間的比較，兩者均具有 1.4 µm 像素間距和 12 MP 分辨率。