CPU性能越來越強，伴隨而來的還有CPU功耗更高，發熱更大，不少人都上高端的風冷甚至水冷散熱器。如果你發現水冷也壓不住CPU發熱，這鍋還真不一定是AMD或者Intel要背的，可能是散熱器出問題。
知名硬件品牌Fractal Design（分形工藝）日前確認，旗下的Lumen AIO系列一體式水冷散熱器需要召回，原因是有用戶報告CPU溫度升高。
FD現在確認有兩個因素可能導致散熱不行，一個是鋁制散熱器中的焊接材料，另一個是制造過程中可能引入的雜質，這些東西可能會跟冷卻液中的化學成分引發反應，導致CPU水冷頭出現沉積物堆積，進而影響CPU散熱。
對於這一問題，FD表示散熱沒問題的用戶還可以繼續用，但該系列水冷會下架處理，認為受到影響的用戶可以在官網填寫申請表來更換散熱器，用戶需要找到產品的序列號，官方確認之後預計會在6周時間內發送替換產品。
至於該系列水冷散熱器，FD表示會開發一個新的散熱器及水冷液的版本，後續產品將按照新修訂的質量標準進行生產。
度越高，性能降低得越厲害。電腦的散熱器主要有風冷和水冷兩種，它們的原理都是通過導熱效率更高的金屬來把CPU表面聚集的熱量傳導走，盡可能高效地將熱量散發出去。風冷散熱器將銅管/均熱板直接貼合在CPU表面，部分定
的部分。而在拷機時，加裝水冷散熱器的頂級CPU居然顯示過熱降頻，水冷裡面灌的是-28℃的防凍液，懷疑已經被凍住。
9 月到來的銳龍 7000 CPU 發佈之前，宣佈旗下所有一體式水冷散熱器可無縫兼容 AM4 和 AM5 平臺。盡管這一特性早在 2021 年就已泄露，但 AMD 也於今年的臺北電腦展（Computex 2022）上證實此事，相信 Ryzen 7000 CPU 和 600 系列 AM5 主板都
AMD已經確認，RadeonRX7900XTX公版的過熱降頻問題與散熱器有關。承諾為受影響的用戶提供解決方案。在過去的一周裡，用戶開始報告RadeonRX7900XTX'MBA'公版顯卡的一個嚴重問題，該問題導致過熱並導致撞到溫度墻。
機溫度33℃，跑分時的溫度則為80℃，甚至比一些風冷、水冷散熱器還要強。那麼問題來，既然銅的散熱效果這麼好，為什麼CPU、顯卡散熱器不改用純銅材料呢？要是沒風扇，豈不是連噪音都沒？資深的DIY玩傢不會被這個問題驚
現，也意味著智能手機的外置散熱已經從風冷散熱發展到水冷”時代。一加5W液冷散熱器首發售價469元，將在今晚20:30開售。
銓科技旗下電競品牌T-FORCE推出新款T-FORCE SIREN系列一體式水冷散熱器，分別是T-FORCE SIREN DP360 ARGB/GA360M ARGB/GA240M ARGB三款產品。據悉，這一系列散熱器的最大亮點在於其水冷頭設計，創新地融入磁吸式機制，不僅便於安裝與拆卸，
入到DIY硬件上。卡維爾在Instagram上指出英國太熱，他的AIO水冷散熱器難以招架，所以是時候升級下風扇。亨利·卡維爾選購的是貓扇，總共買4個，他說這應該是市面上最好的AIO一體水冷方案。不過據下圖顯示，CPU溫度為64攝氏度
傳奇超頻者Roman'der8auer'Hartung發現顯卡過熱問題的潛在原因：一個有問題的熱管之後，AMD可能會面臨這種噩夢般的情景。回顧一下，幾周前我們聽說一些AMD Radeon RX 7900 XTX MBA（Made By AMD）參考模型（公版）遇到熱
設備，因此有著預留的螺紋孔位，理論上似乎有著改造成水冷的潛力。事實上，雖然一根7斤銅柱在視覺上充滿沖擊力，但由於它沒有鰭片增加散熱面積，也沒有風扇、銅管等結構輔助散熱，效果反而比不上標準的散熱器。
Zen 4 CCD 都非常接近 CPU 頂蓋的邊緣（前幾代 Zen 處理器不一定如此）。不僅開蓋會變得更加困難、且由於 IOD 被放到中心區域，這意味著散熱器廠商也必須為這種 CPU 設計做好相應的準備。按照計劃，AMD 將於 2022 年秋季推出首批
其對創新和質量的承諾。此外，酷冷至尊還推出G11一體式水冷散熱器，采用雙泵，雙腔設計，進一步提升散熱效率，涉及的不僅是散熱的問題，也是可定制性、風格和樹立行業新標準的問題。在水冷頭的頂部和兩側覆蓋白色的護
采用PCIe4.0總線的高性能M.2SSD的普及，許多發燒友也遇到過熱節流的問題。而九鯊新推出的M.22280散熱器，就采用誇張的塔式熱管+主動式風扇的設計。此前這種方案多見於CPU散熱器，但九鯊M.2-Three也用一條10mm鍍鎳銅熱管穿過27個鋁
iPhone15發佈後不久就有用戶抱怨設備過熱，蘋果通過軟件解決這一問題，但據傳iPhone16也有硬件級別的解決方案。至少在iOS17.0.3發佈之前，部分iPhone15和iPhone15Pro機型可能會過熱，以至於握持不舒服。蘋果公司將這些情況歸咎於軟