近日,關於紅魔9 Pro系列的續航和快充細節引發廣泛關註。據解,該系列將搭載165W魔閃快充技術,充電速度最快、同時是目前同檔電池充電速度最快的機型。此外,紅魔9 Pro系列還采用充電分離技術,保證165W穩定輸出。
在硬件方面,紅魔9 Pro系列搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺,並采用全新ICE魔冷散熱系統和行業首創的3D冰階VC散熱。同時,該系列保留主動散熱風扇,為驍龍8 Gen3的性能發揮提供保障。
據官方消息,紅魔9 Pro系列的設計、性能、續航和屏幕都有很大驚喜。它將繼續沿用上代的屏下攝像頭設計方案,並采用新一代屏下攝像頭技術,成為行業內第一款無劉海、無挖孔的驍龍8 Gen3真全面屏旗艦手機。硬件上,該機將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺,並采用全新ICE魔冷散熱系統和行業首創的3D冰階VC散熱。
據悉,紅魔9 Pro系列已正式定檔11月23日14:00亮相,宣稱“再次定義遊戲性能天花板”。更多詳細信息,請關註後續報道。