快科技11月27日消息,蘋果即將在明年推出其超薄設計的新機型iPhone 17 Air,這款新手機將是蘋果史上最薄機型,厚度在5mm到6mm之間。
然而為輕薄,不可避免的就是在某些規格上的妥協,最新的爆料就透露iPhone 17 Air的5大妥協之處。
首先,為輕薄蘋果放棄實體SIM卡槽,這在美國市場可能不是問題,因為從iPhone 14開始,美版就已經移除SIM卡卡槽。
但在中國市場,由於不支持eSIM,這將成為一個迫切需要解決的問題。
其次,iPhone 17 Air將隻配備一個頂部揚聲器,這意味著用戶在觀看視頻或聽音樂時將無法享受立體聲效果。
此外,背面的主攝像頭也將隻有一個,沒有超廣角和長焦鏡頭,這將限制拍攝的距離和多樣性,據說這顆鏡頭尺寸相當大,而且會放在正中間位置。
還有iPhone 17 Air的電池容量也將比現有機型更小,這可能會影響其續航表現;iPhone 17 Air還將使用自傢研發的5G調制解調器,不支持毫米波5G,且整體速度可能略遜於高通的芯片。