快科技4月4日消息，近日，有外媒放出OPPO A3 Pro的渲染圖，相機deco與上代的A2 Pro有著非常明顯的變化。
如圖所示，OPPO A3 Pro的背面相機模塊在維持上代A2 Pro的大院換的基礎上，佈局發生變化，兩枚攝像頭與閃光燈呈倒三角排列，上方有一枚裝飾物，四枚圓圈組成類似OPPO Find N3的Deco設計。
其次，手機的背面具備一定的曲率，保證屬實的握感。
此外，手機正面依然采用雙曲屏的設計，但曲率相較於上代明顯變小，預計將采用一塊2.5D玻璃進行屏幕覆蓋，前置攝像頭位於頂部的居中位置。
據爆料人稱，OPPO A2 Pro將采用一塊6.7英寸的OLED屏幕，整機尺寸在162.7 x 74.5 x 7.8 mm，手機的厚度相較於上一代進一步縮小。
OPPO A3 Pro有望在本月正式發佈，敬請期待。
i冰宇宙放出OPPOFindX6系列渲染圖，這將是OPPO史上最強悍的高端旗艦。如圖所示，OPPOFindX6系列機身似乎由兩種材質組成，采用環形鏡頭設計，共有三顆攝像頭，其中有一顆是潛望式長焦，位置在左下方。此前OPPO Find X2 Pro曾配備一
式方案，類似於iPhone 16系列的電容式拍照按鈕，而且這一設計不僅無凸起，還可能集成多功能交互，帶來更多的可能性。值得一提的是，OPPO Find X8系列將全系標配索尼傳感器模組，普及潛望式長焦鏡頭。OPPO Find X8采用後置三攝方
收窄，視覺上接近四邊等窄，屏占比更高。中框為直角邊設計，采用金屬材質，背部是左上角方形相機DECO，去掉巴黎飾釘，轉而采用火山口過渡設計，整機一體性更強，視覺觀感更好。核心配置上，小米15搭載高通驍龍8 Gen4平臺
然不遠。日前，爆料大神Onleaks率先搶跑小米13 Pro的高清渲染圖，他的消息一項準確度頗高。正面來看，小米13 Pro采用一塊中央小挖孔的曲面屏，左右兩側幾乎視覺上無邊框，額頭和下巴的寬度也控制得很到位。背面變化則可謂
快科技8月15日消息，社交平臺上曝光OPPO Find N3 Flip外觀設計圖。如圖所示，OPPO Find N3 Flip背部潛入一塊超大號副屏，環形相機位於副屏左側，一共有三顆攝像頭，三攝中心位置是哈蘇Logo，辨識度拉滿。據爆料，OPPO Find N3 Flip搭載
快科技8月15日消息，社交平臺上曝光OPPO Find N3 Flip外觀設計圖。如圖所示，OPPO Find N3 Flip背部潛入一塊超大號副屏，環形相機位於副屏左側，一共有三顆攝像頭，三攝中心位置是哈蘇Logo，辨識度拉滿。據爆料，OPPO Find N3 Flip搭載
快科技8月15日消息，社交平臺上曝光OPPO Find N3 Flip外觀設計圖。如圖所示，OPPO Find N3 Flip背部潛入一塊超大號副屏，環形相機位於副屏左側，一共有三顆攝像頭，三攝中心位置是哈蘇Logo，辨識度拉滿。據爆料，OPPO Find N3 Flip搭載
中框變化較大，首次采用類似iPhone 14的直角邊或者說立邊設計。可能是為照顧手感，背部的2.5D玻璃采用一些圓潤的過渡。攝像頭方面，小米13和小米13 Pro均是樸實無華的圓角矩形模組，三顆攝像頭和閃光燈在四角次第排列，其中
上最大規模的新品發佈會。官方之前已經公佈新機的背部設計，但正面一直都還是一個謎，今天終於首次被曝光。爆料博主數碼閑聊站今晚發佈一份魅族20 Pro的正面渲染圖，展示正面的屏幕效果。可以看到，魅族20 Pro采用居中開
出的渲染圖來看，三星GalaxyA35延續A15/A25的KeyIsland的中框設計元素，電源按鍵與音量按鍵區域微微向外凸起，擁有粉色、黑色和白色三款配色。該機搭載三星自研的入門級Exynos1380芯片，采用 5 納米工藝，Cortex-A78 +A55八核心CPU架構
的渲染圖，從圖中可以看到，手機采用的是前兩代的疊加設計，即華為P40的長方形鏡頭模組與華為P50的星環鏡頭模組堆疊，形成“方”+“圓”的經典樣式，極具華為特色，並且辨識度拉滿。同時，華為P60系列將搭配與Mate 50首發
從圖片來看，小米12 Lite整體外觀基本延續瞭小米12系列的設計語言，采用一塊中置挖孔直屏，直角邊框設計，這也是小米12系列中唯一采用直屏方案的手機。小米12 Lite音量與電源鍵均在手機右側，頂部擁有紅外遙控，後置三顆攝
存版本。值得一提的是，這款新機采用紅色素皮材質外觀設計，在網上引起不少關註。根據博主介紹，在不久之前才揭曉官方渲染圖的該款產品目前已經上架各大平臺並開啟預約。
磅科技，持續引領輕薄折疊設計。同日，OPPO 還發佈專為高端新商務人群打造的 Find N3 典藏版，並通過獨有的 VIP 模式開啟商務新禮儀。通過國密認證安全芯片的加密防護以及三段式物理按鍵的控制，商務人群可以快速管理麥克