蘋果今天早間最新發佈的M3Pro采用最新的3nm技術量產，使芯片組具有令人難以置信的每瓦性能屬性，同時功耗低於同類芯片組。然而，盡管有這些改進，我們在與M2Pro的規格對比中發現，蘋果在某些方面降低這種定制芯片的性能，其中最明顯的是性能內核數量和內存帶寬。
M2 Pro 的一個型號配備 12 核 CPU 和 19 核 GPU，至少在紙面上比 M3 Pro 的規格更高。首先，最新的SoC配備 18 核 GPU，比 M2 Pro 少一個核心，但這並不是降級的全部。蘋果可能保留兩款芯片組的 CPU 內核數量，但其配置略有改變。M2 Pro 擁有 8 個性能核心和 4 個效率核心，而 M3 Pro 的性能核心數量更少，隻有 6 個，其餘6個變成效率核心。
在蘋果發佈會上展示的幻燈片顯示 M2 Pro 和 M3 Pro 之間隻有 10% 的差異，性能內核減少可能是性能提升比例較小的原因之一。蘋果公司可能有意為之，降低最新芯片的性能提升幅度，以便在電池方面提供更多的性能，不過我們還需要等待更多的測試才能給出更具體的答案。
不僅如此，我們還註意到，M3 Pro 的內存帶寬比 M2 Pro 低 25%。上述規格對比顯示，M3 Pro 的內存帶寬為 150GB/s，而 M2 Pro 的內存帶寬為 200GB/s。
蘋果故意削弱其最新 SoC 的性能，可能是為延長新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 的電池續航時間。遺憾的是，我們無法證實這一點，在實際使用中，這一縮減有多大影響，我們將在後期的基準測試中見分曉。