小米12 Lite 5G NE現身數據庫 雙挖孔屏 三星4nm工藝

鍵位置略有調整，SIM卡托盤和5G天線與iPhone 13有所不同。數據方面， iPhone 14 Pro Max寬度為78.53mm，長度為 160.71mm，最厚處為12.16mm，藥丸挖孔直徑為7.15mm，前置攝像頭孔的直徑為5.59mm，開孔到屏幕頂部的距離2.29mm，聽筒高度為0.57mm

快科技6月11日消息，近日，夏普一款新機現身FCC（美國聯邦通訊委員會）數據庫，其電池配置令人矚目。夏普此次出現在FCC數據庫的手機型號為APYHRO00327，搭載雙3620mAh，共計7240mAh的超大容量電池。這無疑意味著，這款手機將有

息，據PhoneArena報道，iPhone15系列將會延續iPhone14系列上的雙挖孔屏設計。報道指出，iPhone14系列四款機型中，iPhone14、iPhone14Max為劉海屏設計，iPhone14Pro和iPhone14ProMax為雙挖孔屏設計。在iPhone 15系列上，蘋果將徹底摒棄劉海屏，標準

今日消息，博主i冰宇宙曝光小米13 Lite渲染圖，這款新品將在海外上市發售。作為小米13系列唯一一款中端機型，小米13 Lite采用類似蘋果的靈動島設計，屏幕正面有一個長條形挖孔，塞進兩顆前置攝像頭，靈動島面積要小於iPhone

雖然小米13Ultra才剛剛發佈，但小米其他新機都已經呼之欲出。日前小米Civi3已經被曝光，而且還會搭載，甚至是首發5G異網漫遊功能，該機會在近期就發佈亮相。而下半年還有重磅的MIX系列，近日小米MIX Fold 3已經出現在IMEI數據

快科技5月19日消息，博主智慧皮卡丘爆料，小米MIX Fold 3將會在今年暑期發佈，這意味著MIX Fold 3應該是在7月或8月份登場。根據此前爆料的信息，和MIX Fold 2相比較而言，MIX Fold 3最大的變化之一是內屏采用屏下攝像頭方案，這將是

國外科技媒體xiaomiui報道稱，小米13T Pro（國內市場可能叫做Redmi K60至尊版）近日在IMEI數據庫中露面。據顯示，小米13T Pro的型號為“23078PND5G”，Redmi K60至尊版的型號為“23078RKD5C”。預計這兩款手機將搭載天璣9200處理器，該處理

據IMEI列表顯示，一款名為PhantomV2Fold的機型現身數據庫，型號為AE10。據解，新款折疊屏可能搭載天璣9000+芯片，臺積電4nm工藝打造，並有12GB運行內存+512GB大容量存儲空間。目前有關TecnoPhantomV2Fold的信息較少，可以參考下上一代Tec

今年7月，小米發佈小米12S系列。從口碑來看，驍龍8+的改進提升有目共睹。多方消息稱，下一代驍龍8處理器（驍龍8Gen2）同樣采用臺積電4nm工藝，有制程的保障，手機廠商們研發的勁頭想必十足。經查，在EEC認證數據庫中已經出

據報道，小米公司計劃於明年推出兩款折疊屏手機，分別為MIX Fold 4和MIX Flip。其中，MIX Flip將是小米旗下首款小折疊屏手機，預計將於2024年上半年上市。該機已經出現在IMEI數據庫中，並確認將在國內市場亮相，但目前尚不清楚

今日消息，小米13Lite真機照在社交平臺上被曝光，該機對應的國行機型是Civi2，它將面向海外市場發售。如圖所示，小米13Lite采用類似iPhone14Pro的“靈動島”設計，正面塞進兩顆攝像頭，一顆是3200萬主攝，一顆是3200萬超廣角。不

據日本EETimes報道，Techanarie近日報告中國最新智能手機小米12TPro和VivoX90Pro/Pro+的拆解分析結果，發現不少這兩部手機配備的自研芯片的亮點。報道剖析高通驍龍的三星4nm、臺積電4nm兩個版本芯片的區別，同時發現小米12TPro與vivoX90

至6月27日，共計136款於近期推送升級，涉及華為、蘋果、小米等12個品牌。列表中目前隻有18款機型已經完成瞭適配，具體如下：華為Mate40 Pro、華為P40 Pro；中興Axon 40 Pro、中興Axon 40 Ultra、中興Axon 30 Pro、中興暢行30；小米12x、小

料人RODENT950指出，開孔位置是揚聲器，Mate50系列為左上角雙挖孔設計，支持3D人臉識別。眾所周知，華為Mate 40 Pro屏幕便是左上角雙挖孔設計，支持3D人臉識別和屏幕指紋識別，該機前置一顆1300萬像素超感知攝像頭和一顆3D深感攝